集成电路国家基金超千亿 助力产业发展
导读：集成电路国家基金超千亿 助力产业发展
工信部官员：发展集成电路是必然选择
湖北成立300亿集成电路产业基金
集成电路巨头联手打造"研发池"中国芯能否弯道超车
基金支持兼并重组 集成电路迎黄金十年
华融证券：关注集成电路、物联网产业的发展前景
集成电路11只概念股价值解析
集成电路国家基金超千亿 助力产业发展
国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武近日介绍说，国家集成电路产业投资基金成立一年多来，目前已募集资本1387.2亿元。
就新华网12月13日消息，2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立大基金。同年9月，国开金融有限责任公司、北京亦庄国际投资发展有限公司等共同出资设立了国家集成电路产业投资基金。
丁文武在天津召开的中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛上介绍说，国家集成电路投资基金是混合所有制的私募基金，实行市场化运作、专项化管理和科学化决策。成立一年多来，集成电路基金募资、投资、运营顺利，基本完成了以芯片制造为主的集成电路全产业链的初步布局，对推动集成电路产业发展起到了重要作用。
“初步测算，到今年年底投资项目将达到28个，总投资额超过400亿元，其中，我们出资额超过240亿元。”丁文武说，“我们不仅支持龙头企业，如深圳中兴微电子、展迅通信、湖南国科微电子等，还支持地方设立集成电路子基金和融资租赁公司，为集成电路产业在投资方面降低成本取得效益进行了努力。”
“近年来，我国集成电路业发展很快，规模已经突破千亿元。”丁文武表示，下一步，国家集成电路基金将进一步发挥核心带动作用，持续为集成电路产业提供更多更大的支持。
浙商证券分析师表示，工信部正式发布《中国制造2025》，集成电路排名重点产业榜首。近一年来,国家扶持集成电路产业政策加码，力度不断。在政策颁布和资金扶持下，集成电路板块望迎来机遇。A股中同方国芯、欧比特、国民技术等上市公司，涉及集成电路相关业务。
工信部官员：发展集成电路是必然选择
工信部电子司司长刁石京在20日于合肥召开的2015年海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛上表示，大陆发展集成电路是必然选择，加强两岸集成电路产业合作是实现两岸产业共赢的必然选择。
刁石京表示，大陆大力发展集成电路产业基于三个原因：一是产业调整的要求，制造业的升级需求更多的集中到集成电路环节；二是创新模式从链式转变为矩阵式的要求；三是生产组织方式的优化，市场要素推广到生产的各个环节，这个变化要求各创新要素进行深度整合，集成电路作为一个关键环节起着非常重要的作用。
刁石京同时强调，大陆发展集成电路产业与台湾会形成竞争的看法是片面的，大陆与台湾可以实现合作共赢；大陆秉承开放的心态发展集成电路产业，希望与海内外业界合作，也希望两岸在集成电路合作形式上更加多样化。
湖北成立300亿集成电路产业基金
各路资金追逐集成电路的热度不减反增。记者最新获悉，8月5日，总规模不低于300亿的湖北集成电路产业投资基金正式在武汉东湖国家自主创新示范区注册成立。
根据湖北省、武汉市统一部署，湖北省集成电路产业投资基金由武汉经济发展投资（集团）有限公司发起设立，湖北省科技投资集团公司等多家公司参与，致力于打造一流的高新技术股权基金和金融服务平台，推动湖北省集成电路产业实现跨越式发展。
据了解，该产业基金将采用市场化方式运作。基金将重点投资集成电路芯片制造业，兼顾设计、封测；重点支持国家重点项目发展、推动湖北集成电路产业链整体升级。基金还将通过设立子基金和专项金融服务平台，对接海内外资本市场，实现国家战略和市场机制有机结合，推动武汉光谷打造千亿集成电路产业。
业内人士表示，该基金已储备集成电路领域大型项目20余个，正积极和国家集成电路基金、国开金融等多家金融机构探讨实质性战略合作；未来，基金将积极推动海内外并购以实现湖北省集成电路产业快速发展。
值得关注的是，武汉新芯作为湖北省与武汉市的重大战略投资项目，早已抢入存储器领域，早在2014年，武汉新芯已牵手闪存大厂Spansion(飞索半导体)，并于不久前宣布其首个3D NAND产品将于2017年面世；公司还在三维集成整合平台和物联网传感器方面加大研发力度。
集成电路巨头联手打造“研发池”中国芯能否弯道超车
一场“跨国联姻”一经公布便搅动了整个半导体圈。
6月23日，中芯国际宣布与华为、比利时微电子研究中心(imec)、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺。
新公司由中芯控股、华为、Imec、高通各持一定股份。初期公司以14纳米逻辑工艺研发为主。中芯CEO兼执行董事邱慈云任法人代表，中芯副总裁俞少峰任总经理。
从体量上看，上述四家公司在各自的领域都是世界领先的半导体公司，而在寡头竞争“、”寡头垄断“、”寡头联盟的国际半导体产业竞争新时代，四方的合作更具有跨时代的意义。中国国家主席习近平和比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。
“中国芯”工程落地
与以往的合作方式不同，此次合作是第一次让无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺的研发过程中，从而缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片时间。
“集成电路制造企业的特性决定了它们始终会面临全球市场的激烈竞争，只有掌握最先进技术的企业才能享受到高的利润率，同时集成制造企业对于资金的需求会随着工艺的演进，不断增加。14纳米工艺相比28纳米难度显著增加，对于设备的投入也成倍增加，如何集合产业链上下游之力，缩短研发时间、节约成本是中芯国际的诉求。”接近中芯国际人士对《第一财经日报》如是说。
而华为则认为，借助此次合作可以打造中国最先进的集成电路研发平台。
“华为一直秉承开放、合作、共赢的原则，相信此次合作将整合全球集成电路领域优势资源和能力，提升中国集成电路产业的整体水平，从而惠及更多的运营商、企业和消费者客户，以及产业链合作伙伴据记者表示。
但对于投资比例，华为方面表示暂不方便透露。
而在手机中国联盟秘书长王艳辉看来，华为与中芯国际的合作更多是一种战略投资。目前，包括高通、华为海思在内的芯片商主要的代工伙伴仍是台积电。
“而高通应该也可以在技术上给予SMIC协助据记者表示，在台积电、三星分别发展20纳米、14纳米工艺时，高通都对二者在技术上给予协助，高通也是中芯国际28纳米工艺最早的客户，对其工艺快速成熟也有贡献。
“高通这次加入进来也有另外一个重要考虑，就是拉近和中国大陆的距离。2013年以前，高通在中国更多扮演出售芯片、收取专利费的角色，但从去年开始，明显感觉到高通的策略在发生改变，更多参与到中国政府或者中国企业主导的项目中来。”王艳辉说，去年以来，国家大力强调信息安全，同时出台政策扶持本土集成电路产业发展。部分外资公司开始适应新的政策形势，通过本土化策略赢得政府信任。
去年，高通在中国遭遇反垄断调查，当时作为博弈的一环，高通就选择由中芯国际代工其部分产品。
上述接近中芯国际人士则对本报记者表示，对无晶圆半导体厂商来说，从集成电路行业发展来看，理想的数字电路模型逐步失效，模拟化趋势日益显著，无晶圆半导体厂商需要对工艺、器件有更深入的理解，新工艺与新材料的引入需要他们与制造企业紧密合作，因此高通和华为都有这样的诉求。而Imec是全球领先的微电子研究中心，在IBM退出半导体制造业务后，它成为业界唯一的14纳米及以下独立工艺研发机构，且具备独立知识产权。中芯国际是国内最有能力进行14纳米工艺研发的制造企业，一个能提供技术，一个急需技术，双方也都有强烈的合作意向。
同时，在某种意义上，合资公司的技术也代表着中国国家产业化水准，并借此实现更多商业化。
产业整合潮下的追赶
“在中国市场蓬勃兴起的同时，我们也应当看到国内的集成电路制造企业目前面临的一些困难，包括工艺水平的差距，以及因为现有的差距，国内的制造企业享受不到先进工艺带来的红利，使得设备投资回报率低、运营成本居高不下。”上述接近中芯国际人士对本报记者说。
这也直接导致了“中国芯”普遍小而散。如今，小到手机、平板电脑，大到民航客机、导弹，都离不开大规模集成电路。据统计，近年来中国每年进口的集成电路芯片总值超过了石油进口。在这一产业，我国的技术水平与国际领先水平相比，至少落后3~4年。
而从全球角度来看，目前半导体代工巨头台积电，已实现从28纳米工艺向20纳米、16纳米、接近14纳米工艺升级。后崛起的三星，直接从28纳米过渡到了14纳米工艺。集成电路制造工艺近年来迭代迅速。
作为大陆集成电路制造龙头企业，中芯国际成熟制造工艺仍是28纳米。去年6月，国务院引发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出到2020年实现16/14纳米制造工艺规模量产。
接近中芯国际人士对记者表示，四家公司的合作借助技术合作与资本手段，打通产业链布局基础研发资源，发展先进工艺自研能力，在20纳米以下节点演进关键阶段对第一阶段形成追赶能力，并能授权给国内其他业界公司使用，在增强企业自身实力的同时，也容易推动中国集成电路产业的发展。即便无法追赶同业竞争对手英特尔、三星，但如果年底前量产，也有望超越台积电、联电的量产，进入全球工艺第一集团军。
但王艳辉坦言，想要“弯道超车”并不容易。
“应该说中芯国际发展14纳米有点晚了，如果完全自己开发还需要很长时间。合资起到了催化剂作用，会加速14纳米工艺成熟。”王艳辉说。
同时，今年台积电、三星均可实现14纳米工艺规模量产，到2020年，可能会推出10纳米、7纳米制造工艺。目前，高通芯片的主要代工合作伙伴仍是台积电，华为海思芯片也是台积电的战略合作伙伴，台积电发展16纳米工艺时，海思是其第一个客户。
“代工行业，竞争成败取决于价格和技术领先性。中芯国际14纳米工艺未来成熟以后，只能说在同样14纳米制造的竞争中，业内会多一个选择。”王艳辉说。
基金支持兼并重组 集成电路迎黄金十年
“中国集成电路封测产业面临重大发展机遇。”这是2015第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会上业界共识。会上，首期规模逾1000亿元资金的国家集成电路投资基金（下称“大基金”）总经理丁文武明确表示，大基金会支持封测业进一步兼并重组。
“中国半导体出现泡沫了吗？目前只是预热，在产业链、金融链、创新链‘链融合’的推动下，中国集成电路产业发展会步入黄金时代。”在11日于西安举行的第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会上，中科院微电子研究所所长叶甜春如此表示。
华天科技董事长肖胜利也认为，随着良好产业环境的缔造和产业发展机遇的到来，中国集成电路封装产业有望在未来几年实现跨越式发展。
当前，随着先进封装的布局导入和国际并购步伐的加快，国内封装产业已形成一定的竞争力，长电科技、华天科技、通富微电已经进入全球封装企业排名前20位。
国家信息安全战略实施、国家集成电路产业发展纲要及相关配套政策的落实、国家集成电路产业投资基金的支持，令集成电路产业发展环境更趋优化；物联网、云计算、可穿戴、智能化（工业4.0）等新兴应用领域给集成电路和集成电路封装业带来更大的市场和新的发展机遇。
肖胜利表示，中国集成电路封装产业要实现跨越式发展主要体现在：一是到2020年，在产业规模上实现若干家封测企业进入世界排名前十位；二是封装技术达到世界先进水平，并在3DWLCSP、倒装、2.5D/3D封装、高密度凸点制造技术、面板级埋入芯片等方面取得领先地位。但国内IC封装产业集中度还太低，需要进一步的兼并重组。
对此，丁文武回应道，大基金会支持封装业进一步兼并重组和做大做强。
相关数据显示，2014年国内IC封装排名前10的封装企业销售额462.3亿元，占封装全行业收入的37.33%，而本土企业在前10名企业中数量和销售规模均仅占四成。
华融证券：关注集成电路、物联网产业的发展前景
事件:2015年3月5日上午,李克强总理代表国务院做了政府工作报告,报告回顾2014年工作成绩的同时,也对2015年的发展方向进行部署,我们对有关电子行业的报告内容做出点评。
回顾2014:战略新兴产业成为新的利润增长点。
报告指出,2014年我国经济着力培育新的增长点,促进服务业加快发展,支持发展移动互联网、集成电路、高端装备制造、新能源汽车等战略性新兴产业,互联网金融异军突起,电子商务、物流快递等新业态快速成长,众多创客 脱颖而出,文化创意产业蓬勃发展。
我们认为,电子行业作为国家重要的新兴技术产业,肩负着产业转型升级的重要使命。其中,移动互联网、高端装备制造、互联网金融、移动支付产业的发展尤为迅速,也是未来互联网产业的重要发展方向。集成电路产业作为其他各项新兴应用的基础,起着重要的支撑作用。特别是在移动互联网与移动支付领域,安全芯片起着非常重要的作用,是整个产业健康发展的命脉,在去IOE潮流的驱动下,国内安全芯片及集成电路产业获得良好的发展时机。政府从国家政策层面对集成电路产业的发展给予强有力的支持,随着我国集成电路产业设计、代工、制造技术水平的不断提升,将会有越来越多的产品实现进口替代,这将是未来电子科技领域发展最为迅速的子行业。
回顾2014:创新驱动发展战略。
报告指出:2014年我国着力打通科技成果转化通道,扩大中关村国家自主创新示范区试点政策实施范围,推进科技资源开放共享,科技人员创新活力不断释放。超级计算、探月工程、卫星应用等重大科研项目取得新突破,我国自主研制的支线客机飞上蓝天。
我们认为,在超级计算、探月工程、卫星应用等领域,我们的核心技术能力还有欠缺,重要复杂的系统还需要依赖进口,但可喜的是,在一些基础零部件领域,我们自主生产的产品已经具备了较高的水准,在航天、军工等领域均有所应用,进口替代的步伐已经开始,随着我国生产技术能力的不断提升,在我国过去两年已经取得成就的航空航天领域,均有自主研制的零部件广泛应用的身影,从附加值来看,其具备的科技含量也越来越高,这复合未来行业发展的方向。建议投资者积极关注具备军品生产资质的电子元器件相关企业。
2015年部署:加快实施走出去战略。
报告指出,2015年,要鼓励企业参与境外基础设施建设和产能合作,推动铁路、电力、通信、工程机械以及汽车、飞机、电子等中国装备走向世界,促进冶金、建材等产业对外投资。
按照报告要求,政府要大力推进通信、电力、电子等中国装备走向世界。但是,在电子装备领域,我们还处于全球跟随者的位置上,电子装备属于电子制造业的最上游,我国电子装备制造业务起步较晚,但发展速度较快,要想参与全球设备制造的竞争,提升自己的核心竞争能力非常必要,因此,政府会从整个产业链的层面扶持产业的发展,装备制造的技术水平尤其要迅速提升。特别是集成电路设备、LED芯片制造设备,国产化的进程有望超预期。在这里,建议投资者积极关注电子制造上游的设备生产商,特别是具备核心技术能力,有望推进国产化应用进程的专业装备制造商。
2015部署:新兴产业和新兴业态是竞争高地。
报告指出,要实施高端装备、信息网络、集成电路、新能源、新材料、生物医药、航空发动机、燃气轮机等重大项目,把一批新兴产业培育成主导产业。制定互联网+ 行动计划,推动移动互联网、云计算、大数据、物联网等与现代制造业结合,促进电子商务、工业互联网和互联网金融健康发展,引导互联网企业拓展国际市场。
我们分析,报告中,总理多次强调集成电路、信息网络两个重要问题。可见他们在国民经济中的地位将越来越重要,因为集成电路与信息网络是一切信息技术产业的基础,也是一切高端装备制造、航空航天技术的基础。而大数据、物联网技术需要更多的传感器、采集器等设备,是全球移动互联网的重要分支,因此传感器及传感器底层芯片的设计制造也有着非常重要意义。
投资建议。
综上所述,结合李总理《政府工作报告》中对2015年经济工作以及产业发展的部署,我们建议关注集成电路制造、电子装备制造、LED芯片制造设备、物联网以及传感器制造行业,尤其值得关注的是集成电路设计、代工环节,在国家意志的驱使下,设计、代工制造环节的资本、技术投入力度将最大,也是最有望实现突破的技术环节。在传感器方面,我国的传感器芯片制造还处于产业链的低端位置,也是产业政策重点扶持的领域,在物联网产业发展的背景下,有望出现。此外,我国的电子装备制造产业有望在政策的支持下实现基础实力的快速提升,并且有望走出国门,实现对外交流。
风险提示。
1、行业整体创新速度较慢的风险;2、创业板整体估值下滑的风险;
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